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本次采访中,Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说:“焊接技术仍未发生实质性的改变,但 ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
InduBond压合系统:电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖,但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多